|
■ 中国集成电路市场增速继续放缓 (2008-11-14)
■ 中国将成为世界功率半导体第一大市场 (2008-11-5)
■ 第四届中国软件与集成电路知识产权峰会即将举办 (2008-10-10)
■ 半导体行业：05-10年间复合增长率约为29％ (2008-9-28)
■ 科技部发布重大专项“极大规模集成电路”项目指南 (2008-9-18)
■ 集成电路博览会17日起在苏举办 (2008-9-12)
■ 集成电路产业创新支撑平台建设工作研讨会在京召开 (2008-9-5)
■ 天津市开发区多措施发展集成电路设计产业 (2008-8-29)
■ 我国集成电路产业的新政策 (2008-8-20)
■ 苏州将建国内最先进的集成电路生产线 (2008-8-14)
■ 韩美联合科研组 成功研发3D集成电路技术 (2008-8-14)
■ 天津市集成电路设计中心揭牌 (2008-8-1)
■ 利用模拟集成电路控制混合动力系统 (2008-7-23)
■ 国家集成电路设计济南产业化基地成立 (2008-6-16)
■ IC设计业“偏科”严重 企业整合成难点 (2008-6-2)
■ 2007年集成电路封装市场价值突破300亿美元 (2008-5-22)
■ 中国软件与信息服务外包产业联盟进军海外 (2008-5-8)
■ 中国首条OLED屏生产线成都破土动工 (2008-5-5)
■ 2007年全球无线芯片销售收入增长13% (2008-5-4)
■ 八大高新技术领域获重点支持 (2008-4-28)
■ 电子元器件：集成电路价格上升趋势明显 (2008-4-24)
■ Teridian推出第三代电能表集成电路 (2008-4-23)
■ 中科院EDA中心集成电路IP技术服务开放实验室正式挂牌 (2008-4-21)
■ 首届中国国际半导体材料研讨会在上海召开 (2008-4-21)
■ 第三代全国标数字电视信道解调芯片面市 (2008-4-21)
■ 英科学家超小型晶体管研究获重大进展 (2008-4-21)
■ 晶圆代工列强争相扩充8英寸产能 特许半导体买下日立新加坡厂 (2008-4-21)
■ 天津市大力发展集成电路等高技术产业 (2008-4-21)
■ 京津EDA公共平台牵手 区域合作有待深化 (2008-4-21)
■ GPS：中国集成电路的机会与挑战 (2008-4-21)
■ 半导体业掀起合并潮 珠海炬力亦有收购之意 (2008-4-21)
■ 中国电子产业奋力突围 不断创新开拓新市场 (2008-4-21)
■ 芯片行业低迷中求变 芯片巨头决战中国市场 (2008-4-21)
■ 信产部：知识产权工作将要进入高潮期 (2007-11-26)
■ 中国电子第一大展上海隆重闭幕 (2007-11-26)
■ IP China 07知识产权与技术标准论坛即将召开 (2007-11-26)
■ 环球资源与SEMI Taiwan携手打造台湾最具规模的积体电路及半导体产业盛会 ‘国际积体电路研讨会暨展览会’与‘SEMICON Taiwan’将于2008年共同举办 (2007-11-21)
■ 世界最复杂硅相控阵芯片研制成功 (2007-11-19)
■ 电子制造走向无铅化 可靠性难题急需破解 (2007-11-19)
■ 德州仪器LED驱动器提高视频质量 (2007-11-19)
■ 中国集成电路市场将以１６％的年均复合增长率增长 (2007-11-19)
■ 英特尔大连工厂春节前封顶 (2007-11-15)
■ 今年1-9月电子信息业投资增速下降1.8% (2007-11-15)
■ 集成电路专业招生扩大 (2007-11-15)
■ 浙江大学等研制成功PDP显示扫描驱动芯片 (2007-11-15)
■ 浙江大学等研制成功PDP显示扫描驱动芯片 (2007-11-15)
■ 集成电路用纳电子器件模型研究取得最新进展 (2007-11-5)
■ 因不满台当局放弃台湾户籍 传奇台商将任火炬手 (2007-11-5)
■ 国内50家集成电路企业集中展示“中国芯” (2007-11-3)
■ 我国成功研制数字电视专业芯片 (2007-11-1)
■ 电子元件：半导体产业在波动中保持增长 (2007-11-1)
■ 微芯推出高电流低压差稳压器MCP1725/182X (2007-10-26)
■ 诺基亚、Check Point及英特尔携手企业网络 (2007-10-21)
■ 中国半导体产业收入领涨全球 (2007-10-19)
■ 集成电路业：最缺领军人才 (2007-10-19)
■ 中国集成电路核心装备研发取得重大突破 (2007-10-17)
■ 我国集成电路产业面临着四大瓶颈 (2007-10-8)
■ 富士通推全高清H.264变码器大规模集成电路 (2007-10-8)
■ 信贷风险预警:三液晶面板厂家欲破外企围城 (2007-9-21)
■ 海信投产国内首条液晶电视模组生产线 (2007-9-21)
■ IBM携手化学纳米技术公司研发32纳米半导体技术 (2007-6-25)
■ IBM推出新型芯片系列 用于特定移动通信设备终端 (2007-6-11)
■ 中国集成电路近6年增速达36% 成最大市场 (2007-6-11)
■ ST兼容EPC第二代标准RFID芯片具全球互操作性 (2007-5-21)
■ 半导体产业新政迟迟未出 (2007-5-21)
■ IC业：要高技术还是低成本 (2007-5-21)
■ 诞生叫响世界品牌 成都软件业有优势 (2007-5-21)
■ 飞利浦再次出售所持台积电25.6亿美元股份 (2007-5-21)
■ 探秘中国IC设计产业 (2007-4-23)
■ 专家指我国半导体勿一哄而上 买二手线要慎重 (2007-4-23)
■ 《瞭望》文章：中国集成电路产业差距 (2007-4-23)
■ 飞思卡尔赢得CCTV年度雇主调查天津地区最佳雇主 (2007-4-13)
■ 7家IC企业获中国电子元器件可信供货商认定 (2007-4-13)
■ 中国IC产业模式选择：IDM？代工？ (2007-4-13)
■ 平板显示产业面临两难境地 (2007-4-13)
■ 飞利浦完成手机业务出售 (2007-4-13)
■ 长电科技：爆发性增长可期 投资价值显现 (2007-4-13)
■ 中国电子展昨日在深开幕 (2007-4-13)
■ 第十一届中国国际软件博览会将于6月举行 (2007-4-13)
■ 杭企入围集成电路设计十强 (2007-3-21)
■ 专家分析：向450mm晶圆过渡仍处观望期 (2007-3-21)
■ 14个月准备将打造中国集成电路产业第三极 (2007-3-21)
■ 我国要加大IC产业中高级人才培养力度 (2007-3-21)
■ 06年电子信息全行业实现销售收入4.75万亿元 (2007-3-21)
■ 安捷伦中国研发中心扩大对器件建模投资 (2007-3-21)
■ 视听产业：加快向数字化过渡 (2007-3-21)
■ 英特尔投资凌讯科技四千万美元的融资 (2007-3-21)
■ 变革如何发生 (2007-3-21)
■ USB芯片价格猛跌 惠荣拟与中芯国际合作生产 (2007-1-4)
■ 2007年全国电子信息产业增加值将达1.33万亿元 (2007-1-4)
■ 中西部首个芯片生产厂在四川成都建成 (2006-12-20)
■ 科技部：集成电路自主产权现状不容乐观 (2006-12-11)
■ 电子信息产业今年销售收入可望达到４.７５万亿元 (2006-12-11)
■ 中国最大电子交流平台在沪打造成功 (2006-11-21)
■ NXP索尼推广非接触式集成电路业务 (2006-11-21)
■ 晶龙斥资19亿打造世界硅光电子城 (2006-11-14)
■ 霍尼韦尔在沪扩建亚太研发中心 (2006-11-14)
■ Linear 推出自主式单通道供电设备控制器 (2006-11-14)
■ 郑州英泰半导体投资陷阱调查 (2006-11-14)
■ 英特尔向成都海关赠送纪念牌 (2006-11-14)
■ Cadence/中芯国际发布对中国无线设计挑战 (2006-11-14)
■ 珠海成全球最大MP3芯片基地 占全球市场40%以上 (2006-11-14)
■ Cadence支持国家863项目龙芯2E研发成功 (2006-11-14)
■ ADI 发布两系列单芯片电能计量集成电路 (2006-11-2)
■ 凹凸科技喜获“2006中国网络主管调查”信息安全解决方案品牌认可奖 (2006-10-18)
■ 中国集成电路制造核心装备取得历史性突破 (2006-10-8)
■ 中国芯片业：破壳"低端替代" 寻找产业链定位 (2006-10-8)
■ 一场中国企业在美国初胜的知识产权官司 (2006-9-20)
■ 业绩斐然 SiGe半导体融资两千万扩展业务 (2006-9-20)
■ 信产部圈定13项重大项目 推进自主创新 (2006-9-5)
■ 台积电翻脸：30页诉状再告中芯国际 (2006-9-5)
■ 65nm更进一步 4巨头宣布45nm研制成功 (2006-8-31)
■ 今年封测企业营运表现将优于预期 (2006-8-31)
■ 半导体新政年内有望出台 中方可直接持外资股权 (2006-8-31)
■ 长电科技：已具备12英寸片凸块封装技术 (2006-8-31)
■ IDG研究表明集成电路行业即将迎来好年景 (2006-8-25)
■ 上海华润矽威大功率LED驱动芯片效率达90% (2006-8-14)
■ 发展势头良好 成都出口加工区全国排名第四 (2006-8-14)
■ SSIPEX 与Cadence签署战略合作意向 (2006-8-8)
■ 台拟放宽对大陆投资限制 芯片商紧箍咒放松 (2006-8-3)
■ 投资内地建芯片厂疑点重重 美国森邦遭质疑 (2006-8-3)
■ 虽然熬到入世知识产权仍成半导体拦路虎 (2006-7-26)
■ 英飞凌推出全新VINETIC-Plus芯片 (2006-7-26)
■ G士兰微：进入快速增长轨道 (2006-7-26)
■ 因主持“汉芯一号”造假 陈进光荣称号遭撤消 (2006-7-18)
■ 中国芯片工厂成功率不足50% 半数厂商夭折 (2006-7-12)
■ 英特尔再投４家中国公司 (2006-7-12)
■ 半导体产业新政策下半年有望出台 (2006-7-7)
■ 中国中部第一座12英寸芯片厂开工 (2006-7-3)
■ 云阳5万吨硅微粉生产线昨正式投产 (2006-7-3)
■ 哈尔滨“圣邦”为手机安上“中国芯” (2006-6-24)
■ 华虹密造上市旗舰 三家设计子公司率先合并 (2006-6-24)
■ 中国大陆IC设计公司2006年平均收入780万美元 (2006-6-19)
■ 芯邦为全球3成U盘造芯 (2006-6-19)
■ 首个芯片项目落户烟台 美森邦补缺中国市场 (2006-6-19)
■ 成都高新区：信息产业“大”冲动 (2006-6-19)
■ 我国电子信息业固定投资呈现五大特点 (2006-6-12)
■ 浪潮发力集成电路设计 (2006-6-12)
■ 软件和集成电路产业将出台专项扶持政策 (2006-6-2)
■ 智多与中芯国际推出新手机应用芯片 (2006-5-29)
■ 自主创新 持续发展集成电路产业（1） (2006-5-26)
■ 自主创新 持续发展集成电路产业（2） (2006-5-25)
■ 武汉投资百亿发展芯片 我国芯片产品将国产化 (2006-5-22)
■ 中芯回应美光阻击论：技术封锁不及资本打压 (2006-5-22)
■ 环球时报：电子产品不是越薄越好 (2006-5-19)
■ 成都今年确定9大措施 助推产业快速发展 (2006-5-15)
■ 中芯国际武汉再建12寸晶圆厂 面临盈利考验 (2006-5-12)
■ 无锡海力士首块90纳米技术集成电路下线 (2006-5-12)
■ 报告称国外对我国信息产业发展的控制加剧 (2006-5-8)
■ 业界第一 三星开发7英寸WVGA单芯片LCD (2006-5-8)
■ 三大支点撬动IC创新（2） (2006-4-26)
■ 三大支点撬动IC创新（1） (2006-4-26)
■ 中科院微电子研究所在川成立首家联合实验室 (2006-4-25)
■ 英特尔创成都出口高峰 (2006-4-23)
■ 中国知识产权保护用数字说话 (2006-4-19)
■ 数千亿市场待分食 半导体产业内忧外患 (2006-4-16)
■ IC市场将获得新动力 (2006-4-14)
■ 半导体市场两大领域成长性最好 (2006-4-11)
■ 打造产业集群 成都工业“脱胎”重塑 (2006-4-9)
■ “国家高新技术创业中心”上海挂牌 (2006-4-6)
■ 中芯国际荣获“索尼绿色伙伴”认证 (2006-3-28)
■ 台湾加强投资大陆审查,半导体等产业受影响 (2006-3-28)
■ 前电子工业部长胡启立著书讲述中国"芯"路历程 (2006-2-20)
■ 2010年中国本土半导体规模将达121亿美元 (2006-2-20)
■ 中国芯片遭遇匹配之祸 (2006-2-15)
■ 去年电子元器件贸易逆差近千亿美元 (2006-2-11)
■ 日开发出大幅降低混载DRAM待机能耗的技术 (2006-2-11)
■ 芯片能耗高居不下 英特尔研发低功耗主板 (2006-2-11)
■ 香港科技大学开发出最新集成电路设计技术 (2006-2-11)
■ 年度经济人物邓中翰：我站在硅谷模式的肩上 (2006-1-11)
■ 2006年，中国创新年 (2006-1-11)
■ 我国仅万分之三企业拥有知识产权核心技术 (2006-1-4)
■ 英特尔宣布将更换标识 (2006-1-4)
■ 国际金融报：卧薪尝胆 中国芯突围悄然升级 (2005-12-30)
■ 日本电子业三巨头联手搞尖端半导体 (2005-12-30)
■ 杭州两款芯片获奖 有助于数字电视产业进程 (2005-12-26)
■ 硅玛特在港设立首家海外集成电路设计中心 (2005-12-20)
■ 我国最大硅产业基地在洛启动 洛阳新型工业化借“硅”破题 (2005-12-19)
■ 中国成为全球最大IT产品生产国 (2005-12-15)
■ 知识产权战略纲要将于明年正式实施 (2005-12-15)
■ “芯”动成都背后的项目奇迹 (2005-12-7)
■ 中芯国际发布0.18微米存储器技术 (2005-12-5)
■ 十一五期间我国将重点扶持集成电路产业发展 (2005-12-5)
■ 缺核心技术打恶性价格战 中国电子行业遭遇亏损 (2005-11-29)
■ 三星电子签约高通 向后者供应非存储类芯片 (2005-11-24)
■ 未来竞争就在知识产权——国际知识产权发展趋势 (2005-11-24)
■ 2005年第三季度中国集成电路市场增长趋缓 (2005-11-23)
■ 国际芯片大厂积极卡位数字电视市场 (2005-11-18)
■ 电子元件1-9月出口164亿美元 技术含量偏低 (2005-11-18)
■ 华宏16亿美元豪赌300毫米晶圆 拟提升地位 (2005-11-8)
■ 台湾可能准许台积电等赴大陆建厂 (2005-11-8)
■ 中芯明年推出65纳米样片 90纳米年底试产 (2005-11-2)
■ Cadence转向纳斯达克 (2005-11-2)
■ 发展改革委 信息产业部 税务总局 海关总署关于印发《国家鼓励的集成电路企业认定管理办法(试行)》的通知 (2005-10-28)
■ AMD向中国政府转让x86处理器核心设计技术 (2005-10-25)
■ 中国电子报：IC设计基地直面产业化考验 (2005-10-24)
■ 芯片退税替代政策已制定 有望年内公布实施 (2005-10-19)
■ 中芯与重邮信联手发布0.13微米TD手机芯片 (2005-10-14)
■ 深港IC业联手整合资源 华为领路众企业齐跟进 (2005-10-11)
■ 上海芯片设计遭产业化困境 专项资金难解救 (2005-10-11)
■ 第二届北京影响力参评人物：邓中翰 (2005-10-8)
■ 亚洲私企100强排名出炉 中国41家企业上榜 (2005-9-26)
■ 深圳海思将进军消费类IC设计领域 (2005-9-22)
■ 国际风险投资热捧深圳IC设计业 (2005-9-19)
■ 意法公司将扩大在深圳投资规模 (2005-9-19)
■ 中芯：虽持续3季度亏损但料下半年业务会上扬 (2005-9-13)
■ 今年中国大陆消费电子产品产值同比增长二成二 (2005-9-13)
■ 中国电子信息产业凸现十大转变 (2005-9-13)
■ 英飞凌超低噪声值射频晶体将采用硅锗碳技术 (2005-9-7)
■ 传英特尔双核芯片有望采用1066MHz前端总线 (2005-9-7)
■ MEMC生产300mm晶圆 明年月产有望冲到35万个 (2005-9-7)
■ 关闭美国晶圆厂 Sipex计划外包给中国大陆 (2005-9-7)
■ 促进中国集成电路产业与系统整机的互动发展 (2005-7-6)
■ 马来西亚计划培育电子产业群，半导体制造是核心 (2005-7-6)
■ 科利登与北方工业大学联合成立测试培训中心 (2005-6-27)
■ 通讯市场需求旺盛，PBGA产能吃紧 (2005-6-27)
■ 曹兴诚盼台当局取消晶圆厂赴中国大陆投资限制 (2005-6-27)
■ 集成电路业同比增29.9% 设计业引人注目 (2005-6-14)
■ 三大矛盾阻碍我国集成电路设计业成长 (2005-6-14)
■ 全球最大MP3供应商着陆中国市场 (2005-6-10)
■ 2005年第一季欧洲半导体业者下挫幅度最大 (2005-6-10)
■ Intel芯片组短缺带动矽统销售 威盛不升反跌 (2005-6-10)
■ 国内领先的晶圆厂，测试封装厂等将在2005年SEMICON展出其最新的技术 (2005-3-10)
■ SEMICON CHINA 2005以其丰富的技术论坛及产品 (2005-3-10)
■ 16亿 马来巨“芯”成都跳动 (2004-12-17)
■ 我国成功制备GaAs基长波长激光器 (2004-11-29)
■ 分析师：晶圆厂产能利用率2005年Q2触底 (2004-11-29)
■ 传李嘉诚拟6亿港元入股宏力半导体 (2004-11-29)
■ 英特尔贝瑞特：医疗将带动半导体产业的发展 (2004-11-29)
■ Freescale计划削减支出为独立做准备 (2004-11-29)
■ 摩托罗拉推出胎压传感器,改善燃料经济性 (2004-11-29)
■ 华虹NEC与ENG合作成功开发CIS工艺 (2004-11-29)
■ 泰克亚洲技术研讨会中国站活动轰动京沪深，超过三千人参加 (2004-11-29)
■ 我国第一条12英寸芯片生产线-SMIC FAB4在京成功投产 (2004-9-28)
■ 中芯国际先进工艺产品比重加大，12英寸晶圆厂将量产 (2004-9-6)
■ ARM与Artisan合并，竞争对手MIPS淡看其威胁 (2004-9-1)
■ 英特尔明年推65纳米芯片 继续捍卫摩尔定律 (2004-8-31)
■ 中芯国际提升300毫米晶圆产能，满足战略需要 (2004-8-27)
■ 英特尔本周将推支持三种标准的新型Wi-Fi芯片 (2004-8-25)
■ 国内IC业2005年增速回落 海外融资面临困境 (2004-8-25)
■ 首颗中国3G标准芯片亮相 TD-SCDMA手机明年量产 (2004-8-23)
■ 美国芯源（MPS）落户成都 (2004-8-20)
■ 上海口岸集成电路及微电子组件出口大幅递增 (2004-8-19)
■ 四芯片商最新宽带WLAN标准提案速率可达540Mbps (2004-8-17)
■ 2.1亿美元 友尼森落户成都 (2004-8-16)
■ 环球资源公布2004年亚洲IC设计公司调查结果 (2004-8-12)
■ 中芯国际跻身四大Foundry之列，明年超越特许 (2004-8-12)
■ 6月实际芯片销售达207亿美元，亚太占据近半江山 (2004-8-10)
■ 美国智能ID标签需求庞大，飞利浦成NASA独家供应商 (2004-8-9)
■ IC Insights发布上半年全球前十大半导体业者排名 (2004-7-26)
■ 中芯国际在成都投资兴建集成电路封装测试厂 (2004-7-16)
■ 高科技轿车带动汽车业对芯片产生强劲需求 (2004-7-14)
■ BCD半导体欲投10亿美元在沪建晶圆厂 (2004-7-14)
■ 通用电气纳米设备促进芯片微型化发展 (2004-7-9)
■ 中美就半导体增值税退税争端达成协议 (2004-7-9)
■ 2003年半导体企业领军人物评选揭晓 (2004-2-23)
■ 超微预期英特尔将支持其64位技术 (2004-2-17)
■ NAND与NOR型Flash将在手机市场出现竞争 (2004-2-17)
■ Altera警告：库存跟不上景气复苏，危机四伏 (2004-2-17)
■ ST预计中国2008年将成为世界最大半导体市场 (2004-2-17)
■ Databeans：德仪成为全球模拟芯片最大供应商 (2004-2-17)
■ TI与HP进行创新型图像引擎合作 (2004-2-17)
■ 电源管理将成奈米制程时代重要课题 (2004-2-17)
■ IC vendors lock horns over design approaches (2004-2-13)
■ Intersil Releases Small PWM Controller/Driver IC (2004-2-13)
■ HK, Shenzhen to cooperate in IC development (2004-2-13)
■ Japan IC rebirth to boost Asia's design fortunes (2004-2-6)
■ 通讯产业推动2004晶圆代工市场成长43% (2004-2-6)
■ 半导体设备供应吃紧，订单排至第四季 (2004-2-6)
■ 意法半导体获欧盟“最佳利用可再生能源奖” (2004-2-6)
■ 安森美与Melexis共同开拓汽车电源应用方案的LIN和CAN技术 (2004-2-6)
■ Artisan Introduces Metro Platform for Portable IC Design (2004-2-5)
■ ASE Buys NEC IC Packaging and Testing Operation (2004-2-4)
■ 十亿人换身份证造就全球最大电子身份证项目 (2004-2-4)
■ 汉芯2号和汉芯3号诞生 将植入IBM整机 (2004-2-3)
■ 摩托罗拉售出天津芯片厂 中芯国际全盘接手 (2004-2-3)
■ CADENCE将支持基于AMD64处理器的64位LINUX计算平台 (2004-2-3)
■ 2004年消费电子产业将发生巨变 (2004-2-3)
■ 索尼公司将投资11.4亿美元对旗下半导体工厂进行设备更新 (2004-2-3)
■ 飞利浦与三星联合推消费电器芯片新软件标准 (2004-1-8)
■ 分析师大胆预期：04和05年IC产业增长35-40% (2004-1-4)
■ 全球信息产业开始复苏 半导体芯片销量攀升 (2004-1-4)
■ 松下计划投资1300亿日圆建造新芯片制造厂 (2003-12-25)
■ 中科院公布龙芯进展 明年目标性能锁定P41G (2003-12-22)
■ 英特尔计划推液晶电视芯片 (2003-12-18)
■ 安捷伦93000 SOC测试机新增多工作时脉测试能力 (2003-12-16)
■ 功率半导体市场走势平稳，亮点在新兴市场 (2003-12-16)
■ 台资“IC产业链”强力助推内地集成电路业发展 (2003-12-15)
■ 中国最大规模CPU系统芯片自主研发成功将进军市场 (2003-12-9)
■ PSI落户成都 (2003-12-8)
■ 飞利浦高层悉数来华，中国营业额四年内要翻番 (2003-12-3)
■ 全球半导体芯片明年销售额预增17％ (2003-12-3)
■ 芯片五巨头共制10Gbps标准 (2003-11-12)
■ 中国半导体行业协会封装分会成立 (2003-11-7)
■ TSMC盈利飙升，明年挺进0.11微米代工领域 (2003-11-6)
■ 产业面临增长瓶颈，分析师调低EDA厂商评级 (2003-11-6)
■ SST与授权华虹NEC使用0.25微米制程闪存技术 (2003-11-4)
■ 中芯国际将在京建三座12寸晶圆厂，06年中国IC业进入整合期 (2003-10-24)
■ EE Times举办ASIC供应商研讨会，成本为关注焦点 (2003-10-21)
■ 立足本地化，ISSI成为中国最大的存储器设计公司 (2003-10-17)
■ 中国IC产能2007年占全球10%，但不会引起产能过剩 (2003-10-14)
■ 飞兆半导体公司苏州工厂正式运营 (2003-10-8)
■ 发展核心业务 摩托罗拉将剥离半导体部门 (2003-10-8)
■ 索尼公司顾问声称下一代机器人将拯救IC未来 (2003-9-30)
■ 英特尔解决方案中心落户成都 (2003-9-18)
■ 中芯私募6.3亿美元 换股收购摩托罗拉芯片厂 (2003-9-18)
■ 大唐获得ARM授权，用于无线基带信号处理器芯片 (2003-9-16)
■ ARM与日本两大组织合作，推动ARM内核用于90纳米工艺 (2003-9-12)
■ 日本发明新型半导体芯片 装有内置天线 (2003-9-4)
■ 新闻调查：英特尔西进的台前幕后 (2003-9-1)
■ Intel落户成都特别报道：贝瑞特三顾成都 (2003-8-29)
■ 英特尔３．７５亿美元芯片封装测试项目落户成都 (2003-8-28)
■ 全球芯片逐渐复苏 生产设备利用率超过85% (2003-8-22)
■ IT巨头群聚长三角 半导体行业显露生机 (2003-8-20)
■ 据称张瑞敏下月赴台 为青岛八寸晶圆厂热身 (2003-8-12)
■ 2003中国集成电路产业发展战略研讨暨产品展示会及第六届中国半导体行业协会IC分会将于2003年9月在苏州召开 (2003-8-6)
■ 2003年上半年中国集成电路市场分析 (2003-8-6)
■ 明导以ADMS工具助中国数模混合设计工程师提升开发能力 (2003-8-4)
■ 上海八英寸0.25微米芯片生产线近日开工试产 (2003-7-28)
■ 中国芯片制造发展迅速 但将继续依赖进口 (2003-7-28)
■ 摩托罗拉否认出售天津芯片厂 称工厂仍在生产 (2003-7-23)
■ 商业周刊：IT企业复苏 技术产业的春天将至 (2003-7-14)
■ 第2代身份证明年起换发 IC卡技术融入身份证 (2003-7-10)
■ 跨国企业调兵谴将逐鹿亚太市场 (2003-7-7)
■ 中国芯片市场诱人，三星将在苏杭设立研发中心 (2003-7-4)
■ 业内表示：电子市场今年将增30% (2003-7-3)
■ 英特尔P4出3.2GHz ATI将推P4芯片组 (2003-6-23)
■ AMD研发人员披露新一代高性能微处理器技术 (2003-6-20)
■ 英国ARM进军我国半导体产业 (2003-6-17)
■ 1-4月我国电子信息产业运行良好 (2003-6-16)
■ UT斯达康从“芯”做手机 进入手机核心领域 (2003-6-13)
■ 英特尔第一块8086芯片诞生25周年 (2003-6-12)
■ 2005年中国集成电路销售额可达600-800亿元 (2003-6-11)
■ 我国微电子产业发展的问题与建议 (2003-6-9)
■ 我国集成电路设计公司平均年收入预计超2000万 (2003-6-9)
■ 英特尔总裁称中国市场强劲 半导体业复苏 (2003-6-9)
■ 人才瓶颈制约IC发展 专家称IC培训将成IT业新亮点 (2003-6-9)
■ 2004年我国半导体设备市场将超韩国 (2003-1-23)
■ 2003年半导体市场反弹 (2003-1-23)
■ 北京圈定在微电子方面将重点打造的六大未来产业 (2003-1-23)
■ 台积电投8.98亿 首个大陆芯片厂获台批准 (2003-1-23)
■ 芯片加工市场血雨腥风 中国有望占得一席之地 (2003-1-23)
■ 北京将建微电子6大产业 数码相机等产业成主打 (2003-1-23)
■ 中国离世界芯有多远 (2003-1-23)
■ 东芝将生产世界上最小晶片 线宽只90纳米 (2003-1-23)
■ 全球DVD市场日趋火爆 芯片厂商各显神通 (2003-1-23)
■ 中国大陆八英寸晶圆厂 明年将抢占全球12％市占率 (2003-1-23)
■ 英特尔削减资本开支 芯片业前景更添变数 (2003-1-23)
■ 英特尔移动处理器及芯片组再出新品 (2003-1-23)
■ 年集成电路产量大增 软件业销售突破1100亿 (2003-1-23)
■ 全球半导体销售额微增 (2003-1-23)
■ 中国芯缺乏设计人才 培养体系还亟待成熟 (2003-1-23)
|
